iPhone 17 «Air», как ожидается, будет на ~2 мм тоньше, чем iPhone 16 Pro

Толщина iPhone 16 Pro составляет 8,25 мм, поэтому iPhone 17, который на 2 мм тоньше, будет иметь толщину около 6,25 мм. При толщине 6,25 мм iPhone 17 Air станет самым тонким iPhone Apple на сегодняшний день. Самый тонкий iPhone, который мы видели до сих пор, - это iPhone 6, толщина которого составляла 6,9 мм. iPhone стал толще с iPhone X и далее, поскольку Apple увеличила толщину, чтобы обеспечить больше места для батареи, объективов камер, аппаратного обеспечения Face ID и многого другого.

Apple оснастит iPhone 17 Air собственным чипом модема 5G, разработанным на заказ, и этот чип меньше, чем чипы модемов 5G от Qualcomm. Гурман говорит, что Apple сосредоточилась на том, чтобы сделать чип более интегрированным с другими компонентами, разработанными Apple, чтобы сэкономить место внутри iPhone, и именно экономия места позволила ей создать уменьшенный iPhone 17 Air без ущерба для времени автономной работы, камеры или качества дисплея.

Предыдущие слухи также предполагали, что iPhone 17 Air будет где-то между 5 мм и 6 мм толщиной, и ~ 6 мм толщина теперь была предложена несколькими надежными источниками. Ожидается, что iPhone 17 Air будет оснащен дисплеем размером около 6,6 дюйма, а также однообъективной задней камерой.

iPhone 17 Air станет одним из трех устройств, которые получат пользовательский модемный чип Apple в 2025 году. В начале года Apple также представит чип в iPhone SE и недорогом iPad.

По мере того как Apple будет совершенствовать конструкцию модемного чипа, освободившееся место может позволить создать «новые конструкции», например, складной iPhone. По словам Гурмана, Apple продолжает изучать технологию складного iPhone. Apple намерена постепенно отказаться от модемов Qualcomm в течение трех лет, по мере того как Apple будет внедрять все более мощные модемные чипы.

В конечном итоге Apple может выпустить систему-на-чипе, включающую процессор, модем, чип Wi-Fi и другие компоненты, что позволит сэкономить дополнительное пространство и обеспечить более тесную интеграцию между аппаратными компонентами.